材料科學與工程領域

陶瓷材料制備

結構陶瓷：用于氧化鋁、氧化鋯、氮化硅等高性能陶瓷的燒結，制備刀具、軸承、生物植入物等高強度、高硬度產品。

功能陶瓷：通過精確控溫，制備壓電陶瓷、鐵電陶瓷、透明陶瓷等，應用于電子、通信、光學等領域。

金屬材料處理

粉末冶金：將金屬粉末（如鐵、銅、鎢）壓制成形后，通過高溫燒結實現致密化，制造齒輪、軸承、硬質合金等零件。

熱處理：對金屬進行淬火、回火、退火等處理，改善其硬度、韌性、耐磨性，例如汽車發動機缸體、模具鋼的熱處理。

復合材料合成

陶瓷-金屬復合材料：在高溫下將陶瓷與金屬熔融混合，制備兼具高強度和高韌性的材料，用于航空航天、核能等領域。

碳纖維增強陶瓷：通過控制燒結氣氛和溫度，制備性能優異的碳纖維增強陶瓷基復合材料，應用于高溫結構件。

電子與半導體行業

半導體器件制造

晶圓退火：在集成電路制造中，高溫升降爐用于晶圓的快速退火處理，激活摻雜劑、修復晶格缺陷，提高器件性能。

薄膜沉積：通過化學氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術，在高溫下制備氧化硅、氮化硅等薄膜，用于芯片封裝和保護。

電子元件測試

可靠性測試：模擬高溫環境，測試電子元件（如電容、電阻、集成電路）的耐熱性和穩定性，確保其在條件下的可靠性。

老化試驗：通過長時間高溫運行，加速元件老化過程，評估其使用壽命和失效模式。